Le Thermal Design Power est une caract\u00e9ristique li\u00e9e \u00e0 chaque puce \u00e9lectronique. Il est, souvent, consid\u00e9r\u00e9, par le public, comme la consommation en \u00e9nergie de la puce. Cependant, cette affirmation est fausse. En effet, le TDP ne concerne en rien la consommation \u00e9nerg\u00e9tique d’un composant \u00e9lectronique. Alors, qu’est-ce que le Thermal Design Power?<\/p>\n
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Le TDP ou l’enveloppe thermique est la quantit\u00e9 de chaleur d\u00e9gag\u00e9e par un processeur au cours de son utilisation. Exprim\u00e9e en Watt, cette valeur est indispensable pour dimensionner le syst\u00e8me de refroidissement id\u00e9al pour le composant.
\nEn g\u00e9n\u00e9ral, le TDP est la quantit\u00e9 maximale de chaleur g\u00e9n\u00e9r\u00e9e par le composant quand il est utilis\u00e9 au maximum de sa puissance.<\/p>\n
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La puissance de dissipation thermique n’est pas une grandeur calculable par une formule math\u00e9matique pr\u00e9d\u00e9termin\u00e9e. En effet, pour l’obtenir, plusieurs tests en laboratoire doivent \u00eatre effectu\u00e9s.
\n\u2022 La m\u00e9thode d’estimation standard
\nPour d\u00e9terminer le TDP, le constructeur doit, tout d’abord, fixer la temp\u00e9rature maximale conseill\u00e9e. Ensuite, il proc\u00e8de \u00e0 des s\u00e9ries de tests pour d\u00e9terminer le TDP minimal, pour lequel le fonctionnement de la puce reste normal.
\n\u2022 Le TDP, une valeur falsifiable ?
\n\u00c9tant obtenu par des exp\u00e9riences pour des donn\u00e9es choisies arbitrairement, il est possible, pour un constructeur, d’obtenir des valeurs moins \u00e9lev\u00e9es.<\/p>\n
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La consommation en \u00e9nergie de la puce \u00e9lectronique influe sur son TDP. En effet, plus un composant \u00e9lectronique consomme de l’\u00e9nergie, plus il chauffe et plus son TDP sera \u00e9lev\u00e9. N\u00e9anmoins, la consommation d\u00e9pend, aussi, du type de joint utilis\u00e9 par le processeur. En passant du joint d’indium \u00e0 la p\u00e2te thermique, il y a une augmentation de la temp\u00e9rature interne du CPU, car une partie de la chaleur d\u00e9gag\u00e9e n’est pas \u00e9vacu\u00e9e par le syst\u00e8me de refroidissement. Ainsi, pour un m\u00eame processeur, le TDP peut varier suivant le type de joint utilis\u00e9.
\nEnfin, les processeurs s\u00e9ries A du constructeur AMD propose un TDP variable.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Le Thermal Design Power est une caract\u00e9ristique li\u00e9e \u00e0 chaque puce \u00e9lectronique. Il est, souvent, consid\u00e9r\u00e9, par le public, comme la consommation en \u00e9nergie de la puce. Cependant, cette affirmation est fausse. En effet, le TDP ne concerne en rien la consommation \u00e9nerg\u00e9tique d’un composant \u00e9lectronique. Alors, qu’est-ce que le Thermal Design Power?<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":65,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[5],"tags":[],"yoast_head":"\n